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  • 【签约快报】致远互联签约美新半导体(无锡)有限公司
    时间:2020-06-19新闻来源:致远互联官网浏览量:3303

    近日,中国协同管理软件及云服务领先厂商致远互联正式签约美新半导体(无锡)有限公司,借助致远互联协同运营平台,将有效提升整体运营效率,实现快速业务响应和信息共享,为数字化升级提供有力支撑。

    美新半导体(MEMSIC)是全球领先的MEMS和传感技术解决方案供应商,美新的技术使现实世界和数字世界相联接,并通过感知物理世界的位移和运动变化,为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津,在美国芝加哥和中国无锡、上海、深圳、台北设有研发机构,在中国无锡拥有制造和封测工厂,销售网络遍及亚太,美洲,欧洲,非洲和中东等地区。

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