【签约快报】致远互联签约美新半导体（无锡）有限公司
时间：2020-06-19新闻来源：致远互联官网浏览量：3966
近日，中国协同管理软件及云服务领先厂商致远互联正式签约美新半导体（无锡）有限公司，借助致远互联协同运营平台，将有效提升整体运营效率，实现快速业务响应和信息共享，为数字化升级提供有力支撑。
美新半导体（MEMSIC）是全球领先的MEMS和传感技术解决方案供应商，美新的技术使现实世界和数字世界相联接，并通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津，在美国芝加哥和中国无锡、上海、深圳、台北设有研发机构，在中国无锡拥有制造和封测工厂，销售网络遍及亚太，美洲，欧洲，非洲和中东等地区。
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